Intel 60核心至强官方曝照:天生残血

2022-03-03 创建 26

日前,Intel公布了至强处理器路线图,今年第一季度交付Sapphire Rapids,工艺、架构都与12代酷睿同款(当然只有大核),支持八通道DDR4、PCIe 5.0,可选集成最多64GB HBM2e内存。ISSCC 2022国际固态电路大会上,Intel又大方地公布了Sapphire Rapids的内核照、结构简图,芯片大神Locuza则据此进行分析,对每个模块都做了标注。

原始内核照

内核标注图

每个核心与EMIB桥接通道的互连

首先,这次终于明确了Sapphire Rapids的核心数量,实际开启的确实是56个,但原生并非64个,而是60个。

Sapphire Rapids采用小芯片封装,内部集成四个Die,彼此通过EMIB桥接互连。

之前的拆解打磨图上,像极了每个Die 16个核心,四行四列布局,但是根据官方内核照,其中一块并非CPU核心,而是内存控制器单元,和旁边的内存PHY物理层相连,实际上每个Die是15个核心(开启14个)。

Intel 60核心至强官方曝照:天生残血
太有迷惑性了

同样是小芯片,Intel、AMD走的是不同路线。AMD单独将I/O部分做成了一个Die芯片,Intel则是每个Die芯片都是完整的,包括所有必要模块,甚至单独拿出来都可以做一颗处理器,这样划分不同型号更为简单。

每个CPU核心有1.875MB三级缓存,整个处理器共计112.5MB,实际开启105MB。

PCIe 5.0与新的CXL 1.1标准高速总线打通,基本彼此对等,共有128条,另外,UPI互连总线共计96条,但不知道是否全部开启。

内存通道,每个Die 128-bit,如果加上ECC纠错就是160-bit。

Sapphire Rapids还集成了多种加速器,已经可以找到的有DSA(数据流加速器)、QAT(快速助手技术)、DLBoost 2.0。

原始结构简图


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